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铜/钼铜/铜cpc材料

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陕西普微电子科技有限公司提供铜/钼铜/铜cpc材料。 铜/钼铜/铜（cpc）材料

铜/钼铜/铜（cpc）电子封装材料优点：

1. 比cmc有更高的热导率

2. 可冲制成零件，降低成本

3. 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击

4. 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配

5. 无磁性

性能：

牌号

     密度 g/cm3

热膨胀系数×10-6  cte（20℃）

导热系数w/（m·k）

cpc141

9.5

7.3

211

cpc111

9.2

9.5

260

cpc232

9.3

7.5

250

应用：

拥有可设计的热膨胀系数和热导率，铜/钼铜/铜（cpc）用做射频、微波和半导体大功率器件的基板和法兰。





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