铜钼铜（cmc）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能好。生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(pcb)的底膨胀与导热通道。
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类型 |
材质 |
密度 |
导热系数 |
热膨胀系数 |
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coppermetallaminate |
1:1:1 |
9.32 |
305(xy)/250(z) |
8.8 |
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1:2:1 |
9.54 |
260(xy)/210(z) |
7.8 |
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1:3:1 |
9.66 |
244(xy)/190(z) |
6.8 |
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1:4:1 |
9.75 |
220(xy)/180(z) |
6 |
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13:74:13 |
9.88 |
200(xy)/170(z) |
5.6 |
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