钨铜片钨铜散热片钨铜材料w-cu材料

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钨铜材料

      一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计。钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成好的热膨胀匹配,主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
产品特色
☆未加fe、co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
☆好的气密性
☆提供半成品或表面镀ni/au的成品
☆尺寸控制、表面光洁度和平整度
☆售前/售中/售后全过程技术服务

钨铜材料性能表

牌号
组分
性能
密度
热膨胀系数
ppm/k
热导率
w/m.k
成分
含量
密度
g/cm3
相对密度
%t.d.
w90cu
w
cu
90±1
balance
17.0
***99
5.6~6.5
190~200
w85cu
w
cu
85±1
balance
16.3
***99
6.3~7.0
200~210
w80cu
w
cu
80±1
balance
15.4
***99
7.6~9.1
220~230
w50cu
w
cu
50±1
balance
12.3
***99
12.3~12.8
230~240

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