钨铜材料
一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计。钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成好的热膨胀匹配,主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
☆未加fe、co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
☆好的气密性
☆提供半成品或表面镀ni/au的成品
☆尺寸控制、表面光洁度和平整度
☆售前/售中/售后全过程技术服务
钨铜材料性能表
牌号 |
组分 |
性能 |
||||
密度 |
热膨胀系数 ppm/k |
热导率 w/m.k |
||||
成分 |
含量 |
密度 g/cm3 |
相对密度 %t.d. |
|||
w90cu |
w cu |
90±1 balance |
17.0 |
***99 |
5.6~6.5 |
190~200 |
w85cu |
w cu |
85±1 balance |
16.3 |
***99 |
6.3~7.0 |
200~210 |
w80cu |
w cu |
80±1 balance |
15.4 |
***99 |
7.6~9.1 |
220~230 |
w50cu |
w cu |
50±1 balance |
12.3 |
***99 |
12.3~12.8 |
230~240 |
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