陕西普微电子科技有限公司电子封装热沉材料#4126

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无氧铜无氢脆现象,导电率高,加工性能和焊接性能和低温性能均好。各国对于含氧量的标准也不完全相同,存在一定的差异。无氧铜是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜,密度是8.9(g/cm3)。

熔点
  软化温度   密度g/cm3   热导率 w/(m.k)   热膨胀系数(10-6/k)
  1083 ℃ 150 ℃
8.93
391
17.7

无氧铜的导热导电性能,广泛用于电子行业。

产品可表面处理为:镀镍、镀金、镀银等(全线产品均可激光打标)。

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